設(shè)備特點(diǎn)
背鉆孔偏心檢測(cè)AOI，主要用于檢測(cè)高多層PCB高頻高速信號(hào)背板制造過程中去除Stub控深鉆孔工序后產(chǎn)生的品質(zhì)缺陷。BHS-AOI系統(tǒng)使用專利設(shè)計(jì)的遠(yuǎn)心成像原理，輔以散射背光照明方式來廣泛適應(yīng)板電、圖電、阻焊工序后背鉆的各種表面形態(tài)；同時(shí)獲得高景深低畸變的2D彩色影像；以CAM資料數(shù)據(jù)為參考依據(jù)，有效快速的檢測(cè)每一個(gè)背鉆孔的孔口表面，上下孔位偏心，孔直徑等數(shù)據(jù)，為用戶提供一個(gè)檢查背鉆孔偏心偏位的高效高速的檢測(cè)方案。
設(shè)備規(guī)格
檢查能力
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設(shè)備可偵測(cè)到的典型缺陷： |
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背鉆孔偏心 | 首鉆/背鉆孔徑尺寸錯(cuò)誤 |
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孔內(nèi)異物殘留 | 漏背鉆孔 |
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孔內(nèi)異物殘留/偏心 | 漏背鉆 |
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背鉆孔偏心 | 首鉆/背鉆孔徑尺寸錯(cuò)誤 |